技術(shù)分享
LS-DYNA? 基于先進(jìn)有限元、無網(wǎng)格法和粒子法的求解器 材料設(shè)計(jì)分析，零部件加工分析和復(fù)雜結(jié)構(gòu)及載荷分析
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材料力學(xué)屬性的數(shù)值分析： ? 復(fù)合材料的多尺度分析 ? 微觀模型數(shù)據(jù)到宏觀材料參數(shù)的處理轉(zhuǎn)換 |
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主要功能： - 代表性體積元 (RVE) - 降級均勻化 - 深度材料網(wǎng)絡(luò)(機(jī)器學(xué)習(xí)) |
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加工過程的數(shù)值分析： ? 三維體材料成型: 鍛造, 擠壓 ? 切削, 剪切, 表面打磨拋光 ? 連接件: 鉚接, 焊接, 鉆孔及螺栓連接 ? 脆性，延展性及橡膠材料 ? 3D打印過程模擬及成品應(yīng)力分析 |
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主要功能: - 多種先進(jìn)數(shù)值計(jì)算方法 無網(wǎng)格伽遼金法 (EFG) 無網(wǎng)格增強(qiáng)有限元法 (ME-FEM) 光滑粒子伽遼金法 (SPG) 光滑粒子流體動力學(xué) (SPH) 近場動力學(xué) 擴(kuò)展有限元 (X-FEM) |
- 二維和三維模型 (殼和實(shí)體結(jié)構(gòu)) - 浸入粒子法 (Immerse) - 顯式和隱式求解 - 熱固耦合分析 - 自我調(diào)整網(wǎng)格重構(gòu) - 基于物理模型的材料破壞分析 |
結(jié)構(gòu)分析：
? 虛擬機(jī)械結(jié)構(gòu)測試
? 考慮加工過程影響下的結(jié)構(gòu)響應(yīng)
? 材料破壞行為特征
主要功能：
- 建立數(shù)值模型以及LS-Pre/Post前后處理
- 基礎(chǔ)材料破壞分析
延展性，脆性和半脆性材料
- 碳纖維復(fù)合材料破壞分析
層間分離，層內(nèi)破壞以及混合破壞行為
- 連接件破壞失效分析
點(diǎn)焊，螺栓，鉚接等
沖擊和侵徹類問題：
? 高應(yīng)變率和大動量碰撞
? 材料大變形
? 材料破壞，分離和碎片化
? 碎片的二次損傷
主要功能：
- 拉格朗日核粒子法
具有數(shù)值穩(wěn)定和收斂性
- 基于鍵斷裂模型的材料破壞分析
無需刪除單元或粒子
- 建立鍵斷裂準(zhǔn)則
可以基于已有材料模型給定
- 基于粒子模型的自接觸算法
LSTC的計(jì)算多尺度力學(xué)組 (CMMG) 成立于2003年，旨在為產(chǎn)品工程設(shè)計(jì)提供前沿的CAE技術(shù)。我們的研發(fā)方向是幫助材料科學(xué)家和制造商將先進(jìn)的分析技術(shù)集成到產(chǎn)品的概念設(shè)計(jì)時(shí)間來實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到分析驗(yàn)證完全自動化。我們的研究小組一直與學(xué)術(shù)界和工業(yè)界密切合作，為固體和結(jié)構(gòu)分析中跨尺度的計(jì)算難題提供解決方案。我們的研發(fā)工作通過LS-DYNA®的商業(yè)軟件平臺廣泛應(yīng)用于材料設(shè)計(jì)，制造和結(jié)構(gòu)分析中。我們?nèi)栽诜e極尋求與更多的研究機(jī)構(gòu)和行業(yè)合作，不斷改進(jìn)計(jì)算方法并拓展CAE軟件的應(yīng)用方式和領(lǐng)域，為工業(yè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造提供強(qiáng)有力的分析工具。網(wǎng)址: https://www.lstc-cmmg.org
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